R1304WT2GS

R1304WT2GS

BAREBONE INTEL SISTEMA SERVIDOR RACK 1U R1304WT2GS 935059 E5-26xx v3 Family, Socket R3

Estado: NUEVO [ Almacén Externo ] - entrega en 48 Horas

Especificaciones

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Esencial
Fecha de lanzamiento Q4'14
Estado Launched
Suspensión esperada Q4'17
Garantía limitada de 3 años Yes
Se puede adquirir una ampliación de garantía (sólo en algunos países) Yes
Detalles adicionales de la ampliación de garantía Dual Processor System Extended Warranty
Series de producto compatibles Intel® Xeon® Processor E5-2600 v3 Family
Formato de chasis 1U Rack
Dimensiones del chasis 16.93" x 27.95" x 1.72"
Formato de placa Custom 16.7" x 17"
Rieles de bastidor incluidos No
Zócalo Socket R3
Hoja de datos técnicos Link
Placa del sistema Intel® Server Board S2600WT2
Descripción Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WT2 supporting four 3.5 inch hot-swap drives, dual 1-GbE LAN, 24 DIMMs, one 750W redundant-capable power supply, enterprise class I/O, with built in discrete management network interface.
Mercado de destino Cloud/Datacenter
Placa que admite bastidor Yes
Fuente de alimentación 750 W
Tipo de fuente de alimentación AC
Nº de fuentes de alimentación incluidas 1
Ventiladores redundantes Yes
Potencia redundante admitida Supported, requires additional power supply
Disipador térmico 2
Disipador de térmico incluido Yes
Placas posteriores Included
Artículos incluidos (1) Intel® Server Board S2600WT2 in a 1U chassis, (1) front I/O panel with 1x VGA and 2x USB, (1) standard control panel board FXXFPANEL, (1) ODD bay for CD/DVD drive support, (4) 3.5 inch hot-swap drive carriers FXX35HSCAR, (1) backplane FR1304S3HSBP, (1) AXXCBL800HRHD cable, (2) processor heatsinks FXXCA84X106HS, (2) risers with 1x16 PCIe* 3.0 FHHL slot on each F1UL16RISER, and (1) 750W AC power supply FXX750PCRPS
Nº de unidades frontales admitidas 4
Formato de unidad frontal Hot-swap 2.5" or 3.5"
URL con información adicional Link
Precio de cliente recomendado N/A
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Especificaciones de memoria
Tipos de memoria DDR4-1600/1866/2133
N.º máximo de DIMM 24
Tamaño de memoria máx. (depende del tipo de memoria) 1536 GB
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Especificaciones gráficas
Gráficos integrados Yes
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Opciones de expansión
PCIe x4 Gen 3 1
PCIe x8 Gen 3 1
PCIe x16 Gen 3 2
Conector para Módulo de expansión de E/S Intel® x8 Gen 3 1
Conector para módulo RAID Intel® integrado 1
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Especificaciones de E/S
Nº de puertos USB 8
Nº total de puertos SATA 10
Configuración RAID SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Nº de puertos serie 2
LAN integrada 2x 1-GbE
Nº de puertos LAN 2
Compatibilidad con unidades ópticas Yes
Firewire No
Puertos SAS integrados 0
Opción de unidad de estado sólido USB integrada (eUSB) Yes
InfiniBand* integrada No
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Especificaciones del paquete
Configuración máxima de CPU 2
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Tecnologías avanzadas
Compatibilidad con el módulo Intel® de gestión remota Yes
BMC integrado con IPMI IPMI 2.0 with OEM extensions
Intel® Node Manager Yes
Alimentación redundante bajo demanda de Intel® Yes
Intel® Advanced Management Technology Yes
Intel® Server Customization Technology Yes
Intel® Build Assurance Technology Yes
Intel® Efficient Power Technology Yes
Intel® Quiet Thermal Technology Yes
Tecnología Intel® de virtualización para E/S dirigida Yes
Tecnología de almacenamiento en matriz Intel® No
Tecnología Intel® Rapid Storage No
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa Yes
Tecnología Intel® de sistema silencioso Yes
Acceso Intel® rápido a memoria Yes
Acceso Intel® Flex a memoria Yes
Tecnología Intel® de aceleración de E/S Yes
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Cadena de suministro transparente de Intel
Versión de TPM 1.2
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Servidores Servidores Intel