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BX8070811700

MICRO CORE I7 11700, 2.5 GHz,(Frecuencia turbo 4.9 GHz) 8 NUCLEOS 16MB caché, (11TH GENERACION) LGA1200

Procesador de escritorio Intel® Core ™ i7-11700 de 11.ª generación. Con tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 y compatibilidad con PCIe Gen 4.0. Diseñado para el usuario de escritorio diario; este procesador ofrece un rendimiento asombroso para todo, desde la creación y los juegos para entusiastas hasta la productividad.

Compatible con placas base basadas en chipset de la serie 500 y selecta serie 400. Consulte al proveedor de la placa base para conocer los detalles de compatibilidad. 65W.

Procesador de escritorio Intel® Core ™ i7-11700 de 11.ª generación. Con tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 y compatibilidad con PCIe Gen 4.0. Diseñado para el usuario de escritorio diario; este procesador ofrece un rendimiento asombroso para todo, desde la creación y los juegos para entusiastas hasta la productividad.

Compatible con placas base basadas en chipset de la serie 500 y selecta serie 400. Consulte al proveedor de la placa base para conocer los detalles de compatibilidad. 65W.

Estado: NUEVO [ Almacén Externo ] - entrega en 48 Horas

Esencial

Conjunto de productos Procesadores Intel® Core™ i7 de 11ᵃ Generación
Nombre de código Productos anteriormente Rocket Lake
Segmento vertical Desktop
Número de procesador i7-11700
Estado Launched
Fecha de lanzamiento Q1'21
Litografía 14 nm
Condiciones de uso PC/Client/Tablet
Precio recomendado para clientes$323.00 - $333.00

Especificaciones de la CPU

Cantidad de núcleos 8
Cantidad de subprocesos 16
Frecuencia básica del procesador 2,50 GHz
Frecuencia turbo máxima 4,90 GHz
Caché 16 MB Intel® Smart Cache
Velocidad del bus 8 GT/s
Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ^‡ 4,90 GHz
Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0^‡ 4.80 GHz
TDP 65 W

Información adicional

Opciones integradas disponibles No
Hoja de datos Ver ahora

Especificaciones de memoria

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 128 GB
Tipos de memoria DDR4-3200
Cantidad máxima de canales de memoria 2
Máximo de ancho de banda de memoria 50 GB/s
Compatible con memoria ECC ^‡ No

Gráficos de procesador

Gráficos del procesador ^‡ Intel® UHD Graphics 750
Frecuencia de base de gráficos 350 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.30 GHz
Memoria máxima de video de gráficos 64 GB
Unidades de ejecución 32
Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz
Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2160@60Hz
Resolución máxima (DP)‡ 5120 x 3200 @60Hz
Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 5120 x 3200 @60Hz
Compatibilidad con DirectX* 12.1
Compatibilidad con OpenGL* 4.5
Intel® Quick Sync Video Sí
Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí
Tecnología Intel® Clear Video HD Sí
tecnología Intel® de video nítido Sí
Cantidad de pantallas admitidas ^‡ 3
ID de dispositivo 0x4C8A
Compatibilidad con OpenCL* 3.0

Opciones de expansión

Escalabilidad 1S Only
Revisión de PCI Express 4,0
Configuraciones de PCI Express ^‡ Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Cantidad máxima de líneas PCI Express 20

Especificaciones del paquete

Zócalos compatibles FCLGA1200
Máxima configuración de CPU 1
Especificación de solución térmica PCG 2019C
T_JUNCTION 100°C
Tamaño de paquete 37.5 mm x 37.5 mm

Tecnologías avanzadas

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Sí
Compatible con la memoria Intel® Optane™ ^‡ Sí
Intel® Thermal Velocity Boost No
Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ^‡ Sí
Tecnología Intel® Turbo Boost ^‡ 2,0
Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ^‡ Sí
Tecnología Intel® Hyper-Threading ^‡ Sí
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ^‡ Sí
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ^‡ Sí
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ^‡ Sí
Intel® 64 ^‡ Sí
Conjunto de instrucciones 64-bit
Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Estados de inactividad Sí
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí
Tecnologías de monitoreo térmico Sí
Tecnología de protección de la identidad Intel® ^‡ Sí
Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Sí
Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0 Sí

Seguridad y fiabilidad

Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí
Secure Key Sí
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) No
Intel® OS Guard Sí
Tecnología Intel® Trusted Execution ^‡ Sí
Bit de desactivación de ejecución ^‡ Sí
Intel® Boot Guard Sí

Especificaciones

Esencial

Conjunto de productos Procesadores Intel® Core™ i7 de 11ᵃ Generación
Nombre de código Productos anteriormente Rocket Lake
Segmento vertical Desktop
Número de procesador i7-11700
Estado Launched
Fecha de lanzamiento Q1'21
Litografía 14 nm
Condiciones de uso PC/Client/Tablet
Precio recomendado para clientes$323.00 - $333.00

Especificaciones de la CPU

Cantidad de núcleos 8
Cantidad de subprocesos 16
Frecuencia básica del procesador 2,50 GHz
Frecuencia turbo máxima 4,90 GHz
Caché 16 MB Intel® Smart Cache
Velocidad del bus 8 GT/s
Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ^‡ 4,90 GHz
Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0^‡ 4.80 GHz
TDP 65 W

Información adicional

Opciones integradas disponibles No
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Especificaciones de memoria

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 128 GB
Tipos de memoria DDR4-3200
Cantidad máxima de canales de memoria 2
Máximo de ancho de banda de memoria 50 GB/s
Compatible con memoria ECC ^‡ No

Gráficos de procesador

Gráficos del procesador ^‡ Intel® UHD Graphics 750
Frecuencia de base de gráficos 350 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.30 GHz
Memoria máxima de video de gráficos 64 GB
Unidades de ejecución 32
Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz
Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2160@60Hz
Resolución máxima (DP)‡ 5120 x 3200 @60Hz
Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 5120 x 3200 @60Hz
Compatibilidad con DirectX* 12.1
Compatibilidad con OpenGL* 4.5
Intel® Quick Sync Video Sí
Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí
Tecnología Intel® Clear Video HD Sí
tecnología Intel® de video nítido Sí
Cantidad de pantallas admitidas ^‡ 3
ID de dispositivo 0x4C8A
Compatibilidad con OpenCL* 3.0

Opciones de expansión

Escalabilidad 1S Only
Revisión de PCI Express 4,0
Configuraciones de PCI Express ^‡ Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Cantidad máxima de líneas PCI Express 20

Especificaciones del paquete

Zócalos compatibles FCLGA1200
Máxima configuración de CPU 1
Especificación de solución térmica PCG 2019C
T_JUNCTION 100°C
Tamaño de paquete 37.5 mm x 37.5 mm

Tecnologías avanzadas

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Sí
Compatible con la memoria Intel® Optane™ ^‡ Sí
Intel® Thermal Velocity Boost No
Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ^‡ Sí
Tecnología Intel® Turbo Boost ^‡ 2,0
Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ^‡ Sí
Tecnología Intel® Hyper-Threading ^‡ Sí
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ^‡ Sí
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ^‡ Sí
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ^‡ Sí
Intel® 64 ^‡ Sí
Conjunto de instrucciones 64-bit
Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Estados de inactividad Sí
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí
Tecnologías de monitoreo térmico Sí
Tecnología de protección de la identidad Intel® ^‡ Sí
Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Sí
Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0 Sí

Seguridad y fiabilidad

Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí
Secure Key Sí
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) No
Intel® OS Guard Sí
Tecnología Intel® Trusted Execution ^‡ Sí
Bit de desactivación de ejecución ^‡ Sí
Intel® Boot Guard Sí

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